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上海硅产业集团股份有限公司成功上市
发布时间:2020/04/20
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2020年4月20日,上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业”)作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一,成功登陆上海证券交易所科创板,股票代码688126,发行价格为3.89元/股,发行规模为24.12亿元。当日收盘价为10.91元/股,涨幅180.46%。

2015年底,国盛集团和国家集成电路产业投资基金共同牵头,联合其它合作方,发起设立沪硅产业,以填补中国大硅片产业空白、确保我国集成电路产业基础材料供应安全可控。目前,国盛集团为沪硅产业并列第一大股东,持股比例22.86%。

上海硅产业集团股份有限公司成功上市

发布时间: 2020/04/20

2020年4月20日,上海硅产业集团股份有限公司(下称“沪硅产业”)作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一,成功登陆上海证券交易所科创板,股票代码688126,发行价格为3.89元/股,发行规模为24.12亿元。当日收盘价为10.91元/股,涨幅180.46%。

2015年底,国盛集团和国家集成电路产业投资基金共同牵头,联合其它合作方,发起设立沪硅产业,以填补中国大硅片产业空白、确保我国集成电路产业基础材料供应安全可控。目前,国盛集团为沪硅产业并列第一大股东,持股比例22.86%。

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